史上最强芯片封锁降临, 中国半导体如何冲破“铁幕”?

　　周建军

　　国务院国有资产监督管理委员会研究中心

　　【导读】中美之间的半导体“铁幕”正彻底降下。据媒体报道，近期美国再度重拳出击，从技术、服务、人才等方面钳制中国半导体产业，包括禁止高算力芯片输入，停止相关设备出口和服务支持，禁止美国人（尤其是美籍华人高管）为中国半导体产业工作。英国《金融时报》称，美国这是要把中国半导体产业“打回石器时代”。过去数年来，中国愈发重视半导体产业发展，不断加大芯片投资，但本土高端芯片尚未顺利发展起来。那么，问题出在哪里？今后又应如何实现赶超？

　　本文分析，就产业赶超而言，中国半导体产业至少存在如下几方面问题：（一）中国半导体企业平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。（二）产业集中度低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的集中度不高，未能有效整合各种资源，实现规模经济；就半导体制造而言，很多企业也并不具备参与全球竞争的规模经济水平，或者没有解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题，各地蜂拥而上推动的半导体生产线投资热潮，很可能导致局部过剩甚至投资失败。（三）中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。

　　作者梳理全球半导体产业发展史，指出：以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是半导体产业实现成功发展和赶超的重要手段。这不仅是理解日本、韩国半导体产业发展的主线，就连美国，也是采取了产业政策与大企业领衔的并购重组之后，才重新夺回了一度被日本赶超的半导体产业地位。当前，中国半导体产业面临越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争、规模不经济、有待提升的创新能力等现实处境。中国能否像日本、韩国一样走出一条自己的半导体产业赶超之路，既考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。

本文原载《国际经济评论》2018年第5期，原标题为《寡头竞合与并购重组：全球半导体产业的赶超逻辑》，篇幅所限，有删减。仅代表作者观点，特此编发，供诸君参考。

寡头竞合与并购重组：

全球半导体产业的赶超逻辑

　　计算机和半导体等信息产业，都是在美国政府和企业领衔推动下产生和快速发展的。无论是计算机、半导体还是一些其它电子产品，日本和韩国企业都属于成功赶超的后来居上者，通过赶超和美国半导体尤其是存储半导体产业处在同一竞争方阵。作为产业赶超的成功案例，日本和韩国推动本国企业参与计算机和半导体等信息产业国际竞争的做法，尤其是大企业领衔、竞争合作、并购重组为特点的竞争模式，对后发国家有着重要的启发。

▍寡头竞合与并购重组：日本半导体产业的赶超

　　1. 基于研发联合体的并购重组

　　并购并不仅仅是合并、收购，还有合资生产、合资研发等形式。在日本，这种在政府产业政策协调下的大型企业联合投资的研发联合体（R&D Consortia，也称为合资研发企业或研发联盟）。从1950年代到1990年代，日本至少发起或成立200多个研发联合体。这样的研发联合体或合资研发企业，是日本企业实施并购重组、产业集中的重要形式，对日本的技术创新起到了重要作用。

　　在1970到1990年代，就计算机、集成电路、基础软件、激光制造、软件自动化、电子元件等高技术研发项目，日本通商产业省选择富士、日立、东芝、三菱、三洋、日本电气（NEC）、夏普、松下等大型寡头企业进行联合技术攻关。就研发联合体的运作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡头企业联合投资、共同派人参与研发的方式。通常，这些大型寡头企业是由日本通商产业省来选择的，尽管企业也会有不同的看法。被选择参与联合研发的企业，鉴于通商产业省的支持，通常可以免于因为合资研发导致的反垄断诉讼以及项目研发成功后产业化的风险。而通商产业省通常会以日本的国家利益为由组织这样的研发联合体。日本通商产业省的官员们坚信这样的研发联合体将使日本成为先进的技术开发者，果断地开展了多个这样的研发联合体。研发联合体的产业范围相对广泛，涉及信息、电子、材料、交通设备等。受益于研发联合体这样的集中联合研究，日本在高性能计算机、半导体等一系列高技术项目研发都取得了重大进展。

　　2.超大规模集成电路的赶超

尤其是，基于研发联合体进行联合投资、合作研究的日本半导体——超大规模集成电路(VLSI)的研发成功，既实现了日本半导体企业的技术突破，也赶超了其美国半导体同行，更是引发了美国半导体企业与日本半导体企业的世界范围的贸易战和半导体产业的并购重组。从技术起源的角度，日本的半导体技术部分的来自于其日后的竞争对手——美国半导体同行。这种半导体技术的学习和积累是日本政府和日本企业共同作用的结果。为谋求半导体产业的未来发展，在本土产业发展之初，日本政府就拒绝所有外国独资子公司和外国厂商拥有多数所有权的合资企业的申请，也不允许外国人购买日本半导体企业的股票；同时，日本政府还采取高关税、限制性配额和高档集成电路设备的许可登记等要求，限制外国产品向本国市场渗透。

　　作为和日本政府讨价还价的结果，直到1968年，美国德州仪器公司才获准在日本设立与索尼公司的合资公司。之后，日本索尼公司的股份被德州仪器公司收购。直到1980年，德州仪器公司仍然是为数不多的在日本投资设厂的外资半导体企业。可以说，为了获得谈判的筹码，日本对于外资半导体企业的投资发展设置了较高的门槛。而这个与外资企业讨价还价的过程，就是日本要求外资企业向日本本土企业进行技术许可的过程。日本通商产业省要求将技术的进口与技术开发后产品的再出口挂起钩来，要求本土企业向日本的其它厂商扩散技术，使得日本本土企业由此获得技术。此外，日本本土半导体企业也或明或暗的受益于采购，尤其是日本国有电话公司（NTT）的采购。根据相关统计，日本10家最大的半导体企业一度几乎垄断了日本半导体的全部生产，占日本半导体消费总量的60%。

政府引领的推动本土企业发展的产业政策、大企业领衔的寡头垄断的市场结构，是理解日本半导体产业发展的主线。技术的部分引进和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企业对半导体技术研发的高度重视，正如日本的超大规模集成电路的研发联合体项目所显示的。1970年代中期，在美国IBM公司等世界领军企业着手开发超大规模集成电路的竞争压力下，日本发起了自己的超大规模集成电路研发联合体。日本企业在通商产业省的统筹安排之下，发起成立了由富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝5家大型寡头企业和日本工业技术研究院参加的超大规模集成电路研发联合体。而通商产业省选择日本企业参与超大规模集成电路研发联合体的标准是“能制造并销售与IBM的未来系统（Future System）相抗衡的下一代电子计算机的企业集团为基础，进行组织调配。”这样的研发企业选择，既是为了技术研发，也是为了将来的生产和销售；而这种方式是日本典型的寡头竞合模式与政府产业政策的结合。

　　项目启动之后，超大规模集成电路研发联合体由日本通商产业省和富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝等5家企业等机构的代表来管理。在项目的研发活动中，研发联合体的联合实验室和成员企业实验室分别承担相应的任务。研发联合体联合实验室主要负责通用的基础技术，研发人员由通商产业省和成员企业共同派出。成员企业的实验室负责研发应用性技术，这5个大企业被分成两个小组予以实施，一个小组是由富士通、日立和三菱公司组成的计算机开发实验室，另一个小组是由日本电气和东芝公司组成的日本电气—东芝信息系统实验室。作为对项目研发的要求，通商产业省要求参与研发联合体的每个企业都必须指派最顶尖的科研人员。就研究成果形式而言，研发联合体的研究项目本身更关注通用性的基础技术而不是应用性技术。作为对项目研究结果的要求，研发联合体希望开发出0.1-1微米的微细集成电路制造技术（电子束曝光技术、X线曝光技术等），以用于计算机的逻辑和存储器件的制造。就工作关系而言，科研人员之间既是合作的、也是竞争的；尽管通商产业省要求参与项目的科研人员从国家整体利益的角度、实行合作开发。就研发资金而言，超大规模集成电路研发联合体耗资700亿日元左右，由日本政府拨款300亿日元左右，参与企业联合出资400亿日元左右。700亿日元对于当时的日本半导体产业是一笔不小的数字，分别占到1976年至1979年间日本半导体产业年度研发经费的20-60%左右。

　　超大规模集成电路研发联合体的研发成功带来直接和间接的收益，都是非常显著的。在5家大型寡头企业的联合研发攻关下，研发联合体在短短几年内取得了上千项专利、数百篇论文。参与研发联合体的成员企业在超大规模集成电路方面的制造技术得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研发64K规格的动态随机存储器（DRAM）；其后，日本又宣布成功研发了256K规格的动态随机存储器。动态随机存储器是集成电路最重要的部分之一，而集成电路是半导体最重要的产品之一。技术的研发成功使得日本企业在短短几年时间里一跃而成为半导体技术的领先者、市场份额的最大占有者，在很多方面赶超了它的美国同行。即使美国人自己也认为，日本半导体制造企业在规模方面是优势明显的、对市场的反应也是非常灵敏的。尤其是，当新的半导体设备技术成本增加的时候，那些小规模的美国半导体制造企业感到很难与日本企业竞争，这也进一步导致日本半导体企业在制造生产方面的优势地位。到1988年，全球最大的10家半导体企业中，有6家是日本企业，包括日本电气、东芝、日立等。

　　关于美国半导体产业在1980年代遭遇重挫的原因，有很多从日本产业政策方面的讨论。就超大规模集成电路研发联合体而言，日本的产业政策和企业的表现都是非常值得称道的。就日本政府的投入而言，按照研发联合体的联合研发协议，专利收入将优先偿还日本政府的研发补贴，日本政府投入的300亿日元几乎可以不久就收回。而针对关于日本政府的补贴之类的产业政策制胜说，有美国学者就客观地承认，即使没有来自日本政府的补贴，在某些产业和领域，美国硅谷的那种创业型企业也不是日本“系列”或韩国财阀的对手。美国硅谷的创业型企业经常为其创新动力和增长潜力而骄傲；然而，面对日本企业的有力竞争，美国的创业型企业才强烈意识到产业碎片化与资源浪费正在破坏美国高技术产品部门的竞争力。即使对日本竞争模式批评甚多的《日本还有竞争力吗？》作者迈克尔•波特，也对日本在超大规模集成电路研发联合体的效果赞誉有加。

▍寡头竞合与并购重组：韩国半导体产业的赶超

　　1. 基于研发联合体的并购重组

　　就市场结构或产业组织模式而言，韩国诸多产业都是大型财阀企业领衔的寡头竞争主导的。就半导体产业而言，韩国是与日本一样的赶超优等生，在很短的时间内实现了对半导体发达国家的成功赶超，和美国企业处在同一竞争方阵。

　　1970年代，摩托罗拉、仙童公司等美国半导体企业先后在韩国设立半导体集成电路的组装工厂。韩国半导体产业的真正快速发展，是从韩国政府制定半导体发展的产业政策、韩国本土企业1980年代大规模投资半导体工厂并自主开展研发活动开始的。在1980年代经济自由化政策之前，韩国一直对半导体产品加收高关税等措施来保护本土市场。类似日本的合资研发，韩国也以政府出资和几家大型企业联合出资的方式，发起了超大规模集成电路研发联合体。以三星、现代、大宇等寡头企业联合投资的研发联合体，得到了韩国政府的共同投资。这样的研发联合体也是比较侧重通用性技术，参与研发联合体的企业既有合作又有竞争。这种既有合作又有竞争的关系，也出现在企业内部。在研发64K规格的动态随机存储器过程中，三星公司就将研发分为美国硅谷和韩国国内两个小组分头研发。紧紧跟随日本企业的研发步伐，三星公司在1983年率先在韩国研发出了64K规格的动态随机存储器。

　　在1986年，韩国政府再度出面组织三星、现代和LG共同投资另一个研发联合体，以研发4M规格的动态随机存储器，以避免重复研发投入造成的浪费。在近三年时间里，韩国政府和3家企业共同投资了1亿多美元用于技术的联合研发。但是，企业对于技术路线的认识是不一致的，在联合研发的同时3家企业就开始了自己的研发。作为市场竞争主体，任何一家企业都想尽快研发出4M规格的动态随机存储器。作为合作又竞争的对手，三星和LG率先研发成功，而现代选择了另外的技术方向继续攻关。需要注意的是，尽管日本和韩国都组成了这种研发联合体，但联合研发的合作水平和知识共享程度是不同的。相对韩国企业而言，日本企业投资的研发联合体的参与范围、项目经费、项目企业数更多；相应的，日本企业的合作水平和知识共享程度也是更高的（见表2）。

　　在16M和256M规格的动态随机存储器研发过程中，韩国政府也采取了类似的研发联合体机制。即使在合作的名义下，寡头企业之间的竞争是非常激烈的。为了抢得市场先机，三星公司在有的产品还未开发出来，就已经在投巨资建半导体生产线。为不落在三星的后面，几家半导体企业对半导体产业投下巨额资金，动辄就是几亿甚至几十亿美元。在1994年，三星公司率先研发成功256M规格的动态随机存储器，这比其美国、日本同行的速度都要快。用通常的想象力想象韩国大企业在1980年代和1990年代的研发能力进步是不合适的，三星、现代和LG等韩国大企业的研发投入和进步使得他们逐步具备了与美国、日本企业同台竞争的能力。

　　2. 多种形式的并购重组

同时，作为后发国家赶超的重要手段，为弥补自己的研发能力不足，韩国大企业也通过并购、技术贸易、开设研发分支机构等来提升自己的研发能力。比如，三星公司收购了LSI 半导体公司，从美国微米技术公司购买了64K规格的动态随机存储器的设计技术许可，从ITT公司购买了电信集成电路技术许可，从夏普公司购买了互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺技术许可，从Zytrex公司购买了高速的互补金属氧化物半导体工艺技术许可，从Zilog公司购买了8B规格的微处理器技术许可，从Intergraph公司购买了32B规格的微处理器技术许可，从Exel Micro公司购买了16K规格的电可擦除只读存储器（EEPROM）技术许可。而现代公司则从WDC公司购买了8B规格的6502 微处理器（MPU）技术许可，从Vitelie公司购买了256K规格的动态随机存储器的技术许可等；LG公司从美国高级微米仪器公司和齐洛格公司获得了动态随机存储器设计等相关技术。除了国内的联合研发投资，技术上日益进步的三星公司还与美国、日本等国的顶尖半导体企业组成新的国际层面的联合研发团队，进行半导体技术研发。在直接的并购和联合研发的同时，三星、现代和LG等韩国企业也在美国、欧洲、日本等地开设分支机构、聘请高技术人才，以获得世界前沿技术外溢的好处。

　　当然，仅仅依靠领衔的研发能力并不足以让三星这样的后发国家企业成功赶超。对三星公司这样的后来者，能在动态随机存储器市场站稳脚跟，与其研发能力、上市能力（缩短设计和生产时间）、成本优势（包括生产设备采购和生产产品的成本）、质量优势（在开发设计阶段就测知产品的良率）等，都有着不可分割的联系。而这种快速的研发能力、上市能力、成本领先优势、质量优势，极大的受益于三星公司的大批量产品生产能力，以此应对动态随机存储器产品生命周期越来越短、基于成本的价格竞争等市场挑战；而这种基于规模经济的大批量产品生产能力甚至被三星公司自认为能够赶超世界领先半导体企业的重要原因。时至今日，以三星公司领衔的韩国大企业已经成为了世界半导体产业的领先企业，三星公司更是成为了从动态随机存储器到晶圆制造设计一体的多元化领先企业，半导体业务的年度营收近六百亿美元、研发支出过百亿美元，引领着全球半导体产业的风向标。

　　总之，作为产业组织特色也是市场竞争的结果，韩国的大企业始终以寡头竞争方式在半导体市场竞争，加上多种形式的并购重组，推动着韩国半导体产业的规模经济和技术创新，来成功赶超美国、日本等国家的最领先的半导体企业。

▍对赶超的应对：美国半导体产业的并购重组

　　美国在半导体技术的研发和应用方面一度走在全世界的最前沿。但是，在半导体产业技术和市场占有率全球领先30年之后，美国半导体企业在1980年代后半期遭遇了日本企业的激烈竞争。1986年，日本超越美国成为全球最大的半导体生产国。1988年，日本企业占有了全球半导体市场50%以上的市场份额。综合来看，日本的半导体企业在生产技术、产品质量等等方面，都比美国企业领先。日本企业的出现，一度使得美国半导体产业处于亏损甚至溃败的边缘。在与日本半导体企业竞争的过程中，众多美国新兴企业纷纷改旗易帜，甚至与日本半导体企业结成市场联盟。仅1988到1991年的三四年时间里，就有数十家美国半导体企业（包括半导体设备和材料供应商）被日本企业并购或部分参股。包括仙童公司在内的美国半导体领军企业，也差点被日本企业并购。直到30年以后，美国半导体产业协会的2016年度报告仍对美国企业当年与日本半导体企业的竞争失利念念不忘。

　　而美国半导体产业溃败的原因，并不仅仅来自日本企业的竞争，更来自美国半导体企业本身在生产规模、生产模式、生产效率、产品产量等多方面的原因。尤其是，美国半导体企业采用了序列模式（Sequential Model），将生产过程分成了基础研究、产品开发、生产、营销等互不连接的若干道生产工序；在这种分解的生产流程下，生产过程的每个环节被不同的工人、不同的指令，被分配以各自的生产任务，被认为影响了生产的稳定和产量。受各种因素影响，美国半导体企业在设备、生产、企业规模、上下游产业链等方面，都与日本企业存在差距。就企业规模而言，在1990年，只有6%的美国半导体设备和材料供应商的销售收入超过1亿美元，绝大多数是销售收入小于2500万美元的小型企业。基于这样的规模，这些半导体设备和材料供应商的研发投入严重不足，也不足以对付来自其它国家大型企业的竞争。此外，许多美国的新兴半导体企业，选择通过价格战的办法来获得生存。这种过度竞争的做法，影响了美国半导体企业的整体利益，即使美国的大型半导体企业也连年亏损。这样的情况也影响到了美国半导体产业的新工厂建设和生产线的再投资。到1990年代初，美国的半导体产业全球销售额连续下滑，半导体从业人数也减少到不到2.5万人。

　　为了改变被动的不利局面，在1990年前后，美国通过政府的产业政策引导、对企业多种形式的并购重组等，在半导体产业的生产制造、研究开发、市场竞争等方面入手，改变了美国半导体产业的不利局面、拯救了衰败中的美国半导体产业。针对产品生产制造环节存在的问题，美国企业建设了领先的产品生产线，实现了技术开发与生产的一体化，也进一步密切了生产企业的上下游关系。针对半导体产业的研发投资不足和开发风险较高等问题，美国政府通过对半导体产业的研发资助和政府的采购，直接或间接的资助美国半导体企业的研发。针对市场竞争环节存在的问题，美国政府通过公开的外交渠道与日本政府强力谈判和征收关税等给日本企业施压、本国企业的价格竞争的限制、允许美国企业加强联合等，以维护美国半导体产业的市场秩序、保护美国本土企业的利益。

　　为应对半导体生产研发方面存在的问题，类似日本研发联合体的合资研发项目的机制，美国政府在1987年拨款1亿美元，引导IBM、AT&T、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等14家半导体领军企业出资1亿美元（每家企业几百万到上千万美元不等），共同投资设立了半导体制造技术联合体(也译为半导体制造技术战略联盟)。美国国防部和国防部先进研究计划署先后参与组建了半导体制造技术联合体。在对半导体企业给予数亿美元年度直接研发资助的同时，美国国防部先进研究计划署与相关企业一道推动半导体技术的研究、开发和推广等。从1987年到1992年，半导体制造技术联合体花费了3.7亿美元（全部预算的37%），用于半导体设备改进与设备供应相关的外部研发项目支出。在半导体制造技术联合体的共同研发推动下，美国半导体企业在研发管理、研发融合、相互技术溢出等方面受益良多，半导体研发的重复投资也相应减少。美国半导体设备企业的经营情况也有了很大的改变，与半导体制造企业的关系也得以改进。

　　为促进美国半导体企业的合资合作，美国国会和司法部开始倡议放松美国反垄断法而允许美国企业开展更大范围的研发联合体。1984年前后，美国国会制定了《国家合作研究法》（后修定为《国家合作研究与生产法》）等法律，开始逐渐为美国企业之间的合作研发（包括研发联合体）之类的活动松绑。在推进半导体企业并购的同时，作为并购的另一种形式，美国半导体企业之间的合资生产被美国半导体产业协会号召实施，以达到合资企业技术协同和强强联合的目的。从1989年到1999年，美国半导体相关产业（包括半导体、存储器和微组件）共发生并购198起，投资成立合资项目363个，半导体企业的规模也不断扩大。根据美国政府统计部门的数据，到2012年，美国半导体设备的产业集中度指标CR4达到74.6%，美国半导体和相关器件的产业集中度指标CR4达到32.8%。

注：“*”数据为平均数值。

在推动企业外部合作的同时，在企业内部，美国半导体企业纷纷组建的综合性的技术开发团队。综合性的技术开发团队，会涉及研究开发、生产、营销、外部设备和材料供应等人员，会涉及半导体产业链的全过程。而这种综合性的技术开发团队的主要责任是在技术开发的初始阶段，就引入生产和营销的关切，从而使技术开发从初始阶段考虑了产品制造和市场销售的可行性。顺应潮流，IBM、英特尔等美国大公司纷纷建立了这种综合性的技术开发团队。截止到1999年，美国半导体产业共有活跃的企业约167家；营业收入1693亿美元，增加到1989年营业收入527亿美元的3倍多。2013年，英特尔、高通等8个美国集成电路企业的销售收入就高达1085亿美元，占据了全球集成电路市场3056亿美元中35%以上的市场份额。

　　为应对外国企业的竞争和并购威胁，在对内推动企业并购重组的同时，美国政府对外加强对本土企业的保护，以改善美国半导体日益不利的局面。1980年代中期，美国半导体企业在美国贸易代表办公室、美国商务部等政府机构帮助下，发起了针对日本半导体企业的贸易诉讼，指责日本企业在美国进行产品倾销（包括64K的动态随机存储器等）、并对日本本土市场进行产业保护。美国商务部随后发动了对日本企业256K规格和1M规格动态随机存储器的反倾销调查。甚至，美国政府施压日本政府签订了《半导体贸易协议》，以保护美国企业在市场竞争中的利益，并要求日本开放半导体市场。值得注意的，在美国政府的压力下，连日本通商产业省也不得不出面干涉日本半导体企业的出口事宜，在反倾销的名义下向美国政府及时通报日本企业的经营状况。甚至，美国政府还就美国本土半导体企业在日本的市场占有比例写入协议内容（协议中签订的市场占有比例一度是20%），以确保美国本土半导体企业在日本的利益。或许，在日本政府看来，美日关系的重要性已经大大超过日本半导体产业的经济利益。此后，受美国等内外部因素的影响，日本在半导体方面的投资和研发逐渐减少。

　　经过一系列的并购重组，美国政府与企业的有效互动，逐渐恢复了美国半导体企业在全世界的霸主地位。美国半导体产业并购重组的历史，显示了多种形式的并购重组对半导体产业的创新和发展的重要作用。同时，美国半导体产业并购重组的历史也表明：不同国家之间的企业竞争，本质上就是各自国家的企业和产业政策互动的结果，而政府的产业政策能在规模经济、技术创新和产业竞争中发挥重要的作用。没有美国政府的对外产业保护和对内的产业并购重组，美国很难在与日本半导体产业的竞争中取胜。从产业竞争的角度，即使美国半导体企业经历了并购重组，美国半导体产业仍被认为是竞争最为激烈的产业之一。即使美国通过并购重组重新获得竞争优势，相比日本的产业组织模式，美国企业更强调市场和竞争的作用。相比日本大小企业的关系，美国大小企业的关系是比较松散的；日本用大企业领衔的“系列”的形式协调大小企业的关系，美国则靠大企业在产业链中的系统集成角色来推动产业链内企业的行为。

▍赶超背景下的中国半导体产业

　　就产业赶超而言，中国半导体产业的市场结构，至少存在如下几个方面的问题和挑战。一是中国半导体企业的平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。在半导体制造领域，从全球发展趋势来看，先进节点工艺制程的进入门槛越来越高，表现为资本投入大（且需要持续投入）、技术高度密集、尖端人才缺乏、知识产权体系错综复杂。中国半导体制造企业与英特尔、三星等半导体领军企业存在着较大的差距，生产设备高度依赖进口。在半导体设备（如光刻机）这样的关键技术领域，中国半导体企业的规模和技术一直滞后，与欧美的半导体设备差距甚大。在封测领域，中国企业近年来进步较大，但相关的设备和材料高度依赖进口。即使在设计领域，中国企业占据的也只是中低端半导体设计为主的市场。二是中国半导体产业的产业集中度还比较低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的产业集中度不高，未能有效整合各种资源，实现企业的规模经济水平。就半导体制造而言，各个地方推动的半导体生产线投资热潮可能会有局部过剩甚至投资失败的风险。因为很多半导体制造企业并不一定能达到半导体产业全球竞争的规模经济水平，有的企业没有彻底解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题。三是中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。而半导体这样的高技术产业的发展需要企业之间的合作、合资甚至并购，并不仅仅是竞争。因为很多高技术难题并非单个企业的力量能够解决。半导体产业链内部的并购重组，正是为了推动企业更好地实现其规模经济和技术创新。

　　从全球范围来看，半导体集成电路的制造、设计和设备的产业集中度都比较高。根据各种公开数据，三星、台积电和美光为首的前10大企业，占据了全球晶圆产能的70%左右，英特尔、三星和海力士等前20大企业占据了全球半导体芯片收入的70%左右，英特尔、三星和台积电为首的三家企业的资本支出就占到全球半导体产业资本支出的40%左右，美国、日本等国企业领衔的前十大集成电路设备企业占据全球80%左右的市场份额。与此同时，全球半导体产业的并购规模再创历史记录，2015、2016年的全球并购金额都在1千亿美元左右、交易在200起左右。而美国企业在全球半导体产业的并购中，占比超过50%。尤其是，美国集成电路设计龙头企业高通公司以470亿美元收购恩智浦（NXP）、安华高（Avago）以370亿美元收购博通（Broadcom）、西部数据以190亿美元收购闪迪，亚德诺（ADI）以148亿美元收购凌力尔特公司（Linear Technology），三星以80亿美元收购哈曼公司（Harman）等，这样的大规模并购使得已经高度集中的半导体产业更加集中。

　　日益集中的全球集成电路产业，正在形成由英特尔等大型企业领衔的“寡头垄断”到“寡头联盟”转变的市场竞争格局，而联盟之外的企业则很难进入其中，进行专利和技术的共享。“要么并购、要么出售”，正成为不少半导体集成电路企业的不二选择。越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争和规模不经济和有待提升的创新能力，是中国半导体企业开展全球产业竞争和产业赶超的现实处境。如果钢铁水泥之类的传统产业的过度竞争和规模不经济会意味着环境、能源、安全和质量等方面更多的负外部性和资源浪费，那么集成电路这样高技术产业的过度竞争和规模不经济意味着中国在全球价值链竞争中更加不利的地位。纵然已经有越来越多的中国本土跨国公司荣登《财富》500强榜单，但是在众多行业和领域，无论从盈利能力、创新能力或是产业的影响力、对中小企业的带动力来看，具备全球竞争优势和创新能力的中国本土大企业仍旧是非常缺乏的，尤其是在半导体产业。

　　围绕市场结构、并购重组与规模经济、技术创新的关系，以熊彼特和阿罗等为代表的经济学家们进行了长达数十年的研究争论。美国、日本、韩国甚至中国台湾省半导体产业赶超或发展的历史则表明，只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同，以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是非常有效的。即使美国也采取了产业政策与大企业领衔的并购重组，才重新夺回被赶超的产业地位。而鉴于半导体产业自身的规模经济特点和技术创新要求，大企业的培育、企业之间的竞争合作、包括研发联合体在内的多种形式的并购重组等，都是至关重要的，尤其是对后发国家的企业。半导体作为“工业的原油”，不仅关乎中国几千亿美元的GDP，更关乎中国的经济安全。能否像日本、韩国一样走出一条中国自己的半导体产业赶超之路，在更高层次和水平推动半导体产业的规模经济和技术创新，考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。