肖志夫：美日荷达成芯片管制协议 打压中国“拜登的胜利”

　　美日荷达成芯片出口管制协议，“拜登的胜利”（via Bloomberg彭博社）

　　2023年1月28日，美国中文网发表知名时事评论员Ksliu的文章《美、日、荷达成协议限制中国芯片业》说，在华盛顿进行了两天的谈判后，美国、日本、荷兰于1月27日达成协议，限制对中国出口半导体制造设备。

　　文章说，中国是世界半导体制造设备的最大买家。据《日经新闻》报道，世界半导体制造设备市场主要在美、日、荷3国的4家公司之间展开竞争，排在首位的是美国“应用材料”Applied Materials公司，居第2位的是荷兰“阿斯麦尔”ASML，居第3位的是日本“东京电子”Tokyo Electron和“尼康”Nikon。

　　拜登政府2022年10月针对尖端半导体的技术、制造设备、材料和相关人才，在事实上禁止了与中国的交易，如果日本与荷兰像美国一样实施对华管制，阿斯麦尔、东京电子和尼康等公司的业务将受到重大影响。很明显，如果美国单独实施管制而得不到荷兰与日本的支持，则美国的管制政策难以取得明显成效。

　　英国《金融时报》说，在27日最后一轮的高阶官员三方会谈后，美日荷达成协议，距离美国独自实施出口管制禁令已经三个月余，最新协议对拜登政府阻止中国发展半导体产业来说，是重要里程碑。

　　美国为了制裁中国的半导体行业，一直敦促日本和荷兰配合。1月中旬，拜登总统与日本、荷兰的首脑相继举行会谈，直接对两国政府提出要求，限制两国的半导体设备制造商向中国出口最尖端的芯片制造设备。

　　媒体注意到，这次会谈是由美国总统国家安全顾问沙利文主导，白宫国家安全委员会发言人柯比27日被问及半导体制造业的出口管制问题时对此给予了证实，并称，荷兰和日本的官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包括新兴技术。

　　美媒认为，这次美、日、荷对华芯片管制协议的达成，是美国全面打压中国和平崛起战略国策的重要内容和重要成果。彭博社将这项协议形容为“拜登的胜利”，因为他试图通过阻止中国获得世界最先进半导体，来限制北京的军事现代化。

　　据知情人士说，目前并没有对外公布美日荷达成协议的具体计划，由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

　　另据彭博社报道，1月27日，由美国参议员科顿牵头提交的一项议案，以担心美国人失业和中国制造“侵犯人权”为由，要求结束中国的“永久正常贸易地位”，即永久最惠国待遇。他们声称，共产主义中国不该享有永久最惠国待遇，“这加剧了美国制造业工作岗位的流失”。然而，他们闭口不谈的是，中国广阔市场这20多年给美国企业带来的巨大商机、提供的就业岗位以及美国消费者从“中国制造”得到的实惠。

　　美国前财长保尔森26日在《外交》杂志撰文称，以美国自身利益为代价惩罚中国的政治风向正在美国酝酿。这让美国企业处于巨大的竞争劣势，美国消费者也为此付出代价。美国可以选择参与中国的巨大市场，也可以将其让给竞争对手。事实上，许多国家正在做与华盛顿最强硬诉求相反的事。今日俄罗斯电视台26日称，2022年，中美贸易额达到创纪录的7600亿美元。这就是为什么华盛顿的政客们应该冷静下来，“他们是关于贸易政策粗鲁语言的罪魁祸首”。

　　荷兰阿斯麦尔的首席执行官彼得温尼克警告说，美国的行动可能会产生意想不到的后果，并预测中国将自行开发技术而不是进口技术，他说：“这需要时间，但最终他们会到达那里。”

【作者：肖志夫昆仑策研究院特约研究员，原载于昆仑策研究院今日头条号】