【提 要】美国参众两院通过的竞争法，目标直指中国，如果中国仍按传统技术路线发展芯片产业，有可能会处处受限。中国芯片领域应实现跨越式的发展。
这两年，美国参众两院把主要精力用于对付中国上面，通过了一个又一个针对中国的法案。按照美国的立法体制，美国参议员提出的法案，首先要在美国参议院表决通过。美国众议员提出的法案，必须首先在美国众议院表决通过，然后提交美国参议院表决通过。美国参议院和美国众议院分别通过创新竞争法，由于内容存在差别，因此，折腾来折腾去，2022年2月4日终于达成一致意见，成为美国国会正式的法案。美国民主党总统发表声明，强调美国商业界和美国劳工界都赞成通过立法措施，延续过去一年的经济增长势头，美国共和党的美国民主党的领袖表示，如果我们要维持全球竞争优势，对芯片的领域的投资是必要的。在这样的背景下，如果中国在科技领域，仍然采取赶超策略，那么，中国将会面临非常大的麻烦。所以，中国在科技领域必须实现跨越式发展。
美国当地时间2022年1月25日，美国国会众议院通过了一项法案。这项名为《2022年美国创造制造业机会、卓越科技和经济实力法案》长达2912页，涉及金额高达520亿美元。这是一个具有明显针对性、超越美国国会以往通过法案内容的、咄咄逼人的进攻法案。
由于美国国会议员的利益诉求不同，因此，该法案中设置了许多莫名其妙的条款。这就使得这个法案看起来杂乱无章。不过，归根结底，美国国会通过的这个法案，目标是针对中国，从以下几个方面阻止中国发展。
第一，在美国本土设立制造企业，生产先进的芯片，并且要求美国的战略盟友必须将芯片制造信息，告诉美国。考虑到美国商务部已经向韩国、中国台湾的芯片制造企业发出威胁，要求他们必须交出有关信息，人们有理由相信，美国将为建立一个以自己为中心的国际芯片联盟而努力。这个联盟除了包括中国台湾、韩国企业之外，还包括印度等一些亚太地区国家。只要能够阻止中国使用集成电路，在芯片制造领域取得优势地位，美国国会通过的法案规定联邦政府就会给予补贴。
第二，为了确保产业链和供应链完整，该法案提出了一系列解决方案，概括起来就是通过补贴的方式，建立完整的产业链，并且确保生产芯片的原材料零部件供应链彻底掌握在美国的手中。
第三，为美国芯片科学研究和技术创新以及经济发展提供必要的资金支持。美国将会通过外交等渠道，确保美国企业在全球的竞争力和领导地位。美国将建立芯片和生产芯片的原材料零部件储备系统，确保美国在芯片制造领域处于绝对领先地位。
考虑到美国对中国的制裁措施，该法案还涉及中国的台湾、新疆等问题。美国国会众议院通过的法案授权美国国务院将华盛顿的“台北经济文化代表处”改为“台湾驻美代表处”，以便深化台湾与美国之间实质性的关系。
可以毫不客气地说，这是一个针对中国半导体产业而制定的法案，但是，其中充斥着冷战的气息。美国充分利用自己的资金优势，试图将所有制造芯片企业拉入自己的麾下，并且采取切实有效的措施，建立完整产业链和零部件采购供应链，把中国排斥在外。
这样一个大杂烩，居然能够在美国国会通过，充分说明在遏制中国发展方面，美国国会已经达成共识。考虑到美国参议员仍需审议这个法案，因此，方案最终很可能还会增加或者减少某些内容。但是万变不离其宗，美国国会通过的法律一定会给中国制造麻烦。
上个世纪中国科学家就已经意识到生产芯片的重要性，在半导体产业领域提出了一系列重要建议。中国科学院的计算机研究所已经开展有关科研活动，为生产芯片做前期的科研准备。但是，正如人们所看到的那样，上个世纪90年代的改革，让中国半导体产业彻底沦陷。所有制改革产生严重后果是，许多国有企业特别是一些科研院所，热衷于“短平快”，放弃需要大规模投入长期投资才能见效的半导体产业，转而购买西方国家的芯片。中国芯片产业和中国大飞机项目同样被搁置。而这样做的结果是，进入本世纪之后，中国需要花费数千亿美元从国外购买芯片。如果美国彻底垄断国际芯片市场，并且建立所谓的芯片制造同盟，将中国排除在外，那么，中国在芯片制造领域将会彻底边缘化，中国需要芯片的制造业将会放慢发展的脚步。
亡羊补牢，犹未为晚。面对美国咄咄逼人的态势，中国必须充分意识到，在集成电路发展领域，正面临难得的机遇。世界半导体产业发展，经过了几个重要阶段。从晶体管到电子管，半导体产业的发展经历了十年时间。可是，从电子管到集成电路的微型化，只有短短几年时间。集成电路的发展趋势是，借助于芯片制造技术，进入纳米级别。越来越小的芯片，在国民经济发展中扮演越来越重要的角色。生产芯片的技术、工艺、原材料几乎掌握在西方国家的手中，中国在芯片制造领域，不能只是苦苦地追赶。
首先，在芯片制造技术领域，边际效用越来越小。过去依靠氧化硅材料，经过复杂线路设计，利用高端的刻录机，进行芯片制造。如果改变传统的制造技术，那么，将会在芯片制造领域，实现质的突破。如果不是采用传统氧化硅材料，而是采用其他的材料，不是采用光刻技术，而是采用其他的技术，那么，完全可以制造出与众不同的芯片。
量子技术出现，可能会改变传统芯片的制造方式。由此带来的结果是，芯片制造工艺和材料可能会发生实质性的变化。
其次，如果采用新的技术发展路线，那么，有可能会彻底摒弃传统的基础材料，采用石墨材料制造芯片。这样做一方面可以提高芯片的技术性能，减少制造芯片的难度；另一方面也可以改变传统的制造工艺，采用现代化的手段，制造出完全不同的芯片。
第三，由于采用了新技术、新材料，在生产工艺方面一定会实现突破。如果中国科学家能够在集成电路生产领域，采用现代工艺技术，生产出功能更为强大的芯片，并且能降低能耗，那么，中国在芯片制造领域有可能会实现跨越式的发展。
值得人们注意的是，在国家发展和改革委员会、商务部制定的有关支持深圳经济特区发展的政策措施中，专门针对芯片制造提出了一系列政策措施。这标志着国家高度重视集成电路的设计制造，同时也标志着把中国在芯片制造领域的突破口选择在深圳这个科技创新前沿阵地。如果深圳企业能在芯片制造领域实现新材料、新工艺和新技术的突破，那么，中国在芯片制造领域完全可以摆脱西方知识产权的桎梏，可以在独立自主、自力更生基础之上，研制出独具中国特色的新一代集成线路。
近些年来我国在军事工业发展领域，已经形成了自己的芯片发展模式。由于军事工业领域需要的芯片具有一定的特殊性，对安全性要求非常特殊，因此，中国军事工业企业刻苦攻关，在一系列重大装备制造方面，使用完全具有自主知识产权的芯片。这些芯片对提高中国军事装备的作战性能，起到了关键性的作用。
可是，这些芯片之所以不能转为民用，其中一个重要原因就在于，民用芯片需要缩小体积，方便携带，这就使得我国在飞机、舰船和火箭上使用的芯片，很难转为民用。正如人们所知道的那样，移动终端设备体积越来越小，芯片体积也就越来越小。在一个庞然大物上，不需要缩小芯片的体积，可是，在消费移动终端设备上，必须缩小芯片体积。为了满足消费者的需要，中国必须发展自己的半导体产业，在芯片制造领域早日实现技术突破。
由于西方国家在芯片制造方面形成了知识产权壁垒，即使中国拥有相应的技术和生产装备，要想生产出芯片，也需要付出代价。作为世界上最大的移动终端设备消费市场，中国移动终端设备制造企业每年向美国等一些国家付出的专利费高达数千亿美元。如果不能尽快依靠新技术、新材料、新工艺实现跨越式发展，那么，中国在芯片制造领域，有可能会处处被卡脖子。
笔者的建议是，国务院相关部门可以考虑成立专门的技术小组，研究影响我国芯片制造主要技术瓶颈因素，采取切实有效的措施，依靠创新，攻克芯片制造领域的一个又一个难关。
中国是一个发展中国家，绝对不能像美国那样，通过大规模资金投入，解决芯片制造问题。中国在芯片制造领域，曾经和美国并驾齐驱，但是，由于中国的决策失误，导致中国在芯片制造领域，逐渐落后。美国正是看到了中国芯片制造领域存在的软肋，才会动用庞大的资金，对中国发起冲锋。如果中国被动等待美国建立所谓芯片战略同盟，在美国设立芯片制造中心，禁止对中国出口芯片，那么，中国半导体产业将会面临灭顶之灾。中国制造业现代化可能会半途而废。
从现在开始，中国就应该采取果断措施，着力研究新一代技术。首先，中国应当在量子通信技术的基础之上，借助量子技术的基本原理，开发新型的储存系统。芯片计算功能和存储功能十分强大。中国可以采用分布式的解决方案，一方面通过建立大型的计算中心和存储器，帮助一些企业和团体，解决计算和存储的问题；另一方面，为了满足消费者的需要，中国应当另辟蹊径，通过采用新材料、新工艺、新技术，制造独具中国特色的计算和存储系统。也就是说，中国在芯片制造领域必须跳出传统的思维逻辑，以计算和存储为核心，形成中国自己的科研体系和工业制造能力，因为只有这样，才能摆脱对西方国家的严重依赖，也只有这样才能使美国精心策划的所谓“芯片包围圈”不攻自破。
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