重整供应链，美提出经济框架新构思

　　据彭博社报道，11月16日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新加坡的一个经济论坛上说：本地区很多国家都希望美国加入CPTPP《跨太平洋全面与进步伙伴协议》，由于多方面的原因，美国决定不参加。但是她宣布，美国将正式提出一个更新更完整的框架构思，并从明年开始，与有关各国进行讨论。

　　CPTPP的前身是TPP《跨太平洋伙伴协议》，该协议由新加坡、新西兰、文莱、智利等4国最早提出，并得到美、日积极参与。协议签订后，由于排斥中国，对中国压力很大。特朗普上台后，不仅不支持该协议，反而宣布退出，令日本等国非常失望，而中国则大大松了一口气。此后不久，中国推出了RCEP《区域全面经济伙伴关系协定》，获得本地区国家包括日本和澳洲的支持。

　　美国在政治和军事上的地区性结盟活动虽然取得了不少进展，例如Quad四方机制和AUKUS三国协议，但是在经济上仍然是一块空白，这是特朗普外交的一大败笔，几乎等于美国自我削弱对本地区的影响，让位给中国的影响力，而拜登上台后，对于是否重返TPP，也迟迟没有表态。

　　现在美国商务部长所提出的新框架构思究竟有些什么具体内容，还不明确，但是雷蒙多已经表示，新构思的核心是重整“供应链”，美国贸易代表戴琪也提出要“重新挂钩”。美国希望新框架涵盖的范围包括供应链韧性、半导体、基础设施、网络安全、隐私权及科技标准等。

　　美国《POLITICO》杂志报道，商务部建立了一个“战况室”war room，由前奥巴马政府的白宫资深经济顾问夏特吉（Ronnie Chatterji）牵头负责，该室聚焦于各种顽固不化的“供应链”问题，例如芯片荒、港口积压和“大流行”造成的各种困难等。

　　今年9月份，美国商务部要求世界各大公司提供有关半导体的供应和购买情况，目前“战况室”正在消化所搜集的大量数据。雷蒙多对此感到满意，认为有利于美国更清晰地了解过去不透明的半导体供求情况。

　　雷蒙多表示，半导体在新经济中的作用就好像是水，干什么都需要它，不可缺少，这是供应链中的软肋，是国家安全和经济安全的核心，必须充分重视。

　　日本拓殖大学国际学部教授佐藤丙午指出，台湾的台积电等信息通讯产业，是当今国际社会政治经济活动的基础，具有极高的战略意义。以2020年全球半导体供应国的市占率来看，美国位居第一为42.9％，台湾位居第二为19.7％。台湾半导体业中的晶圆代工、半导体封测市占率则分别超过七成、五成以上，确实在全球半导体供应链中扮演着举足轻重的角色。他说：“美国掌握了半导体的关键技术专利及资本，日本掌握了关键材料，而台湾理所当然就是美日印太区域经济架构及‘供应链韧性’不可或缺的要角。所以台湾必须发挥其在美日印太战略中的‘科技、地缘、民主’等三大价值，以及足以对中国造成重大政经影响力的优势，与美日形成相互间的紧密链结，进而洽签美、台《贸易与投资框架协议》TIFA及日、台《自由贸易协议》FTA，嗣后争取美国的支持加入美国主导的印太经济框架与CPTPP。”

　　继英特尔、德州仪器、台积电等在美国投资设新厂生产芯片外，韩国三星也宣布投资170亿美元在德州兴建芯片新厂。