据报道，美国正考虑出台更严格的对华芯片出口管制政策，以封堵可能存在的“漏洞”，防止中国用户远程使用或从“走私渠道”获得高端芯片。美国的对华战略焦虑导致其芯片政策“用力过猛”，推行阻力重重。
首先，对华芯片政策本身存在问题。该政策忽视了宏观层面新旧产业政策之间的协调，过度聚焦于微观层面的政府扶持和出口管制，导致政策实施混乱失调。拜登政府忽视了产业转移和市场调整所需的时间和成本，低估了芯片制造业回流的难度，操之过急。
其次，该政策遭到相关企业的抵制。美国政府以政策手段干预芯片市场的行为实质上是“与民夺利”，严重损害相关企业的利益，影响其全球竞争力。美国半导体行业协会曾发表声明表示，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。
再次，盟友协作三心二意。欧盟紧跟美国，提出了“欧洲版”的芯片法案，调动430亿欧元投资到芯片振兴战略中。虽然欧洲号称要打造战略自主的“欧洲芯”，但实际上政策空洞。
在不考虑欧盟自身芯片需求和供给现实的情况下，要欧盟从传统的非先进制程汽车应用芯片转向其非优势项目的高精尖芯片，无疑是自废武功。而且在人才技术和市场方面，欧洲并无足够基础，强行推进只会越来越依赖美国，在美国的芯片战争中沦为炮灰。美国盟友对其自私自利的经济民族主义政策越来越警觉和不满，欧洲很多国家在美国的芯片联盟中出工不出力，寻求战略自主的机会。另外，日本、荷兰等国有对华合作的重要利益，不可能完全放弃经济利益来配合美国搞“去中国化”。
未来美国的对华芯片管制，“确定”中蕴藏着“不确定”。
一方面，可以确定的是，在美国两党及利益集团反华日益“共识化”以及科技封锁政策惯性的作用下，美国的对华“芯片战”将持续推行下去，并将日益升级、泛化。
另一方面，诸多不确定因素将影响美国的对华科技政策。首先，美国国内大选带来的政策调整或将重新确定美国对华科技政策的具体走向以及博弈领域，现有的芯片法案或将以另一种形式存续。其次，美国经济潜藏的巨大危机若一朝引爆，压力之下的美国将不得不寻求缓和对华竞争，调整现有的对华科技封锁政策。再次，百年变局下美国在全球地缘斗争中存在战略透支风险，为中美科技竞争前景增添了不确定性。最后，倘若中国在技术上实现突破甚至超越美国，那美国对华科技围堵将不攻自破，美国不得不认清现实，转变其政策方向。
美国对华芯片战争虽然给中国的高科技产业带来了阵痛，但也为中国打造独立自主的高精尖芯片体系提供了更强的动力。
中国破解美国芯片封锁的出路一方面在于技术的自主研发和超越，另一方面在于建立更广泛的科技合作和产业协作伙伴体系。通过内部技术攻关、科技创新以及高水平的对外开放与国际合作，中国实现芯片领域的突破指日可待。（作者是北京第二外国语学院国际政治系主任、副教授）
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